8月17日，美国“实体清单”除了新增华为38家新公司之外，在美国产品和技术出口上又做了更严苛的限制。现在不只美国公司，其他任何使用了美国技术的公司都被纳入了管控范围，相当于是阻断了华为通过购买第三方芯片来维持发展的渠道。其中就包括了被视作华为“新希望”的联发科、高通。

受此影响，联发科8月18日的股价出现暴跌。联发科对此回应说：:公司一向遵循全球贸易相关法令规定，正密切关注美国出口管制规则的变化，并咨询外部法律顾问，实时取得最新规定进行法律分析，以确保相关规则之遵循。

​那么问题来了，华为该如何突破目前的这种困境呢？

现在对于华为来说，基于鸿蒙建立完全自主可控的半导体体系、软件开发体系、生产制造体系已经刻不容缓。

作为一款面向下一个时代推出的操作系统，由于与安卓的基础架构不同，鸿蒙系统对于底层硬件的要求也不同，在某些组件上可以用相对过时一些的国产半导体芯片来替代。

另外，现在正处于第三代半导体材料即将起飞的关键时期。正如前不久在中国半导体发展机遇交流峰会上，中芯国际创始人张汝京所说：

“中国半导体材料与国外的差距已不是那么大，我很乐观地相信可以追得上。”

此时再叠加国内庞大的市场需求，目前业内普遍认为发力第三代半导体材料，是我们实现“换道超车”的机会。