有投资者在互动平台向裕太微提问：“贵司原规划的2025年年底推出10G以太网物理层芯片，请问现在研发进展情况如何？什么时候开始研发非标的超高速铜缆传输芯片？”

针对上述提问，裕太微回应称：“尊敬的投资者，您好！公司10G以太网物理层芯片研发工作仍在推进中，公司结合技术验证进展、市场需求和资源调度等情况，动态优化该项目节奏并稳步推进。芯片产品从设计开发到量产通常需经历设计、验证、客户测试等多个环节，以确保产品性能和可靠性。后续若有非标的超高速铜缆传输芯片等新产品立项，公司会严谨遵循内部制度和流程进行。如公司产品后续有重要进展且达到披露标准，公司将严格按照相关规定及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险，谢谢您的关注！”

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：公告君