芯科技消息（文／罗伊）封测厂日月光集团今（10）日举办「第4届自动化产学合作成果发表会」，携手多间顶尖大学专业团队，分别在智能制造、机台失效原因智能分类、制程良率提升，以及资讯安全资产识别4大方面，进行9项专案经验成果分享。

日月光表示，人工智能（AI）、5G热潮席卷全球，加速趋动产业布局智能制造相关应用，为精准掌握趋势浪潮，公司自2015年开始，与南部多所顶尖大学进行自动化产学技术研究合作，已累计29件合作专案。今年则持续投入智能转型，以制程优化提升效能为目标，进行「半导体设备参数失效原因智能化分类」，通过机器学习监督与非监督式方法，精确找出机台设备参数失效原因，达到预防改善的功能。

此外，通过发展「虚拟量测系统」，将技术应用在预测制程区域站点，达到晶圆即时且线上的品质全检，另也将AI运用在瑕疵检验上，如「SAT图形自动判图技术建立」及「AI视觉辨识应用于人员复判检验」，大幅降低耗费的时间与人力。

日月光高雄厂副总经理李政杰表示，公司持续累积半导体产业技术研发能量，以资源优化与创新加值服务，因应日新月异的市场变化，满足高阶封装需求。现今，人才短缺问题是产业成长的瓶颈，日月光持续以完善职涯规划培育优秀人才，近3年内投入2600万元新台币，与南部首屈一指的学校展开系列AI产学专案及「AI技术领袖人才训练专案」培训课程，对内协助同仁数位专业转型，对外则提供学生连结产业的机会，强调学用合一，为AI发展注入丰沛创新动能。

最后，日月光强调，近年半导体产业面临资安风险议题，公司以积极态度自我管控，本次以档案储存的机密标示，合作「档案文件存放标示管制系统」，有效降低厂内机密档案标示违规率，强化档案传输、使用的管控机制，恪守资讯安全的管理。

图片来源：日月光集团

（校对/holly）