印刷电路板（PCB）作为电子设备的核心互联载体，其制造质量直接决定终端产品的稳定性与使用寿命。随着 5G 通信、柔性电子等技术的快速发展，PCB 产业呈现两大关键趋势：一是高密度化，线宽间距进入微米至纳米级；二是材料特殊化，超薄铜箔、高频介电材料等广泛应用。传统检测手段或易损伤样品，或难以实现三维量化分析，而光子湾科技的共聚焦显微镜凭借高分辨率三维成像技术，可成为 PCB 行业质量管控的重要工具。

一、线路与铜箔形貌测量

PCB表面粗糙度的影响

在PCB制造中，导线宽度、厚度及侧壁形貌直接影响信号的传输特性与最终产品的电流承载能力。共聚焦显微镜可以精确测量线路的底宽、顶宽、高度以及侧壁角，全面评估线路成型质量。此外，它还能对铜箔的表面粗糙度进行定量分析，该参数对于信号传输损耗（特别是在高频应用中）以及覆铜板的粘结强度至关重要。

二、阻焊层厚度与覆盖性检测

PCB阻焊层的涂覆质量是防止电路短路和抵抗环境侵蚀的重要保障。共聚焦显微镜可以利用其三维成像能力，精确测量阻焊层在不同位置（如线路表面、焊盘周围）的厚度，评估其均匀性。同时，它能够清晰地揭示阻焊层是否完全覆盖线路、是否存在桥接、气泡或爬锡不良等缺陷，为工艺优化提供直观依据。

三、微孔与盲孔质量分析

PCB微孔电镀均匀性

PCB高密度互连板（HDI）中的微孔质量是决定层间连接可靠性的关键。共聚焦显微镜能够对微孔进行三维重构，精确测量孔的直径、深度、孔壁粗糙度以及孔口的铜层厚度。这对于评估电镀均匀性、发现孔内缺陷（如空洞、裂缝）至关重要，能有效预防因孔质问题导致的互联失效。

四、焊盘与表面处理评估

PCB焊盘的表面粗糙度与涂层厚度直接影响元器件焊接的良率。共聚焦显微镜可以非接触式地测量焊盘上化学镍金（ENIG）、电镀金等涂层的厚度，并能精确表征因过度腐蚀而产生的“黑焊盘”缺陷处的微观形貌，帮助追溯工艺问题根源。

五、元器件贴装与焊点检测

在PCB组装（SMT）环节，共聚焦显微镜可用于测量焊膏印刷后的三维形状、体积以及贴装后元件的共面性。对于已完成焊接的焊点，它能清晰地呈现焊料的润湿角度、焊点高度和表面形貌，辅助分析虚焊、短路等焊接缺陷。

六、清洁度与污染物分析

PCB表面的污染物，如纤维屑、粉尘或化学残留，可能引起电路漏电或腐蚀。共聚焦显微镜的高景深和高分辨率成像能够快速定位并识别这些微小污染物，并结合能谱仪（EDS）等附件进行成分分析，从而指导清洁工艺的改进。

七、共聚焦显微镜在PCB行业应用的优势

可无损获取表面粗糙度、线宽线距等关键尺寸的精确三维数据，测量精度达亚微米级；

高对比度成像能清晰捕捉微小划痕、污染物等表面缺陷；

适配铜箔、阻焊层等多种材质，均能实现清晰成像与精确测量；

非接触测量方式更可避免刮伤柔软或精密线路，保障样品完整。

共聚焦显微镜凭借其高分辨率三维成像、非接触测量及卓越的材料适应性，为PCB行业提供了从线路形貌、阻焊层厚度、微孔质量、焊盘表面处理到焊点检测的全流程精密解决方案。面对高密度互联与新材料应用趋势，共聚焦显微技术已成为保障PCB产品质量、推动工艺优化的关键工具。

光子湾3D共聚焦显微镜

光子湾3D共聚焦显微镜是一款用于对各种精密器件及材料表面，可应对多样化测量场景，能够快速高效完成亚微米级形貌和表面粗糙度的精准测量任务，提供值得信赖的高质量数据。

超宽视野范围，高精细彩色图像观察

提供粗糙度、几何轮廓、结构、频率、功能等五大分析技术

采用针孔共聚焦光学系统，高稳定性结构设计

提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能

光子湾共聚焦显微镜以原位观察与三维成像能力，为精密测量提供表征技术支撑，助力从表面粗糙度与性能分析的精准把控，成为推动多领域技术升级的重要光学测量工具。